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Sploitus 利用聚合·· 5 小时前AI 评分22

CVE-2026-21009:IoT 固件签名中的 ECDSA Nonce 重用漏洞利用

CVE-2026-21009-ECDSA-Nonce-Reuse-in-IoT-Firmware-Signing exploit

AI 导读

CVE-2026-21009 涉及 IoT 设备固件签名中的 ECDSA nonce 重用问题:弱随机数生成器导致同一 nonce(k)被用于两次签名,攻击者观测到两个签名后可通过 k = (h1 - h2) / (s1 - s2) 与 d = (s1*k - h1) / r 推导出私钥,从而完全绕过固件认证并签名恶意固件。原文附带 Python 模拟脚本演示两个使用相同 k 的签名生成过程。

来源:Sploitus 利用聚合 · sploitus.com