FCC 依新规首次禁两款含 HiSilicon 芯片设备入美

美国联邦通信委员会（FCC）10 月 23 日宣布，禁止两款搭载华为子公司 HiSilicon 芯片的设备进入美国市场，分别是无线视频发射器和行车记录仪。这是 FCC 新规生效后的首次此类禁令。 新规于 10 月 13 日生效，禁止含有“覆盖清单”企业所产智能组件的设备入美，HiSilicon 在该清单内。FCC 主席 Brendan Carr 称，此类含监控芯片的视频设备构成“明显且不可接受的风险”。

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